2023年度铜陵市科学技术奖拟提名"集成电路晶圆级封装压缩成型塑封装备"项目名单
项目名称：集成电路晶圆级封装压缩成型塑封装备
完成单位：铜陵富仕三佳机器有限公司
完成人员：汪洋、曹玉堂、童晓燕、汪辉、徐善林、高双全、陈迎志、杨韬、曹杰
提名奖种：安徽省科学技术科技进步奖
主要知识产权和标准规范等目录：
知识产权（标准）类别 | 知识产权（标准）具体名称 | 国家 （地区） | 授权号 （标准编号） | 授权（标准发布）日期 | 权利人（标准起草单位） | 发明人（标准起草人） | 发明专利（标准）有效状态 |
发明专利 | 用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置 | 中国 | ZL201811636577.6 | 2021.02.26 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 杨韬、汪洋、郭优优 | 有效 |
发明专利 | 一种自动树脂整列装载机 | 中国 | ZL201911186453.7 | 2022.03.04 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 班友根、赵松、曹玉堂 | 有效 |
发明专利 | 一种用于IC芯片封装的抓取机械手 | 中国 | ZL201911186440.X | 2022.07.29 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 杨韬、汪瑞、汪洋 | 有效 |
实用新型 | 一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构 | 中国 | ZL202221773623.9 | 2022.10.21 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 徐宏、滕云松、王超 | 有效 |
实用新型 | 一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构 | 中国 | ZL202222017434.5 | 2022.11.11 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 徐宏、童晓燕、曹玉堂 | 有效 |
实用新型 | 一种封装产品翻转机构装置 | 中国 | ZL202221164486.9 | 2022.08.19 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 徐善林、阮少周、高双全 | 有效 |
实用新型 | 一种带自动刷模机械手的塑封压机 | 中国 | ZL202223055070.6 | 2023.03.28 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 章健飞、徐善林、赵松 | 有效 |
软件著作权 | 铜陵富仕三佳二维码扫描软件2.0 | 中国 | 2022SR1371085 | 2022.09.23 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 有效 |
